本文重點介紹 壓合作業(yè)流程與安全防護方式，具體包括內(nèi)容：壓合制程介紹、壓合組裝作業(yè)介紹、?壓合Profile的判讀方法、壓合后的外觀檢驗、及其生產(chǎn)過程中需要注意事項等等，詳細請見如下描述：

一、壓合制程工藝介紹

1、壓合組裝制程優(yōu)缺點說明：

• 壓制制成組裝：

  利用機械壓合應力將零件金屬pin擠壓至PCB PTH內(nèi)連接，而不需任何焊料 ，即為壓合組裝。

• 壓合組裝之優(yōu)點：

  a. 因無焊料連接故其阻抗值較低，可在高頻訊號傳遞保有良好質(zhì)量

  b. 無PTH孔環(huán)脫落問題

• 壓合組裝之缺點：

  a. 零件單價較高

  b. 作業(yè)工時較長

  c. 需采購額外的組裝設備

2.?材料介紹

• 壓合零件pin設計種類

  a. ACTION PIN contact

  b.?Eye-of-needlez contact(魚眼型)

  
  

? 其中以魚眼型的設計最為普遍，因其制造較為容易且尺寸大小較易控制，故最常 被一般連接器廠商采用。

c. Winchester CTM contact

• Compliant Pin (開放式魚眼設計)

  a. 藉由適當?shù)牟迦肓Χ茐腜TH，其中會產(chǎn)生干涉力達組裝需求

  b. 在組裝過程中其干涉利會逐漸變小，使其對PTH的破壞達最小

  c.?該類型零件大量應用于壓合組裝

• Rigid, Non-Compliant Pin （封閉式片狀設計)

  a. 藉由插入力的破壞產(chǎn)生干涉力達組裝要求.

  b. 其干涉力會不如預期的降低導致孔壁破壞.

  c. 不建議使用該類型的零件應用于壓合組裝.

3. PCB應用性

有那些產(chǎn)品需要壓合制程？

Backplane Board: 對接式Hard Disk背板

Sever: 高層Sever, Blade sever

4. 治具制作

• 壓合組裝制程之治具設計要求

  a. 金屬材質(zhì)作為支撐治具，可重復性使用率高

  b. 至少三個以上定位pin以便固定PCB

  c. 支撐平面需均勻受力。

  d. 下支撐座不能與零件pin有干涉力，以避免折pin問題 需標注機種名e. e. 稱及生產(chǎn)機種版本

5.?壓塊設計

• 壓合組裝制程之壓頭設計要求

  a. 壓頭設計需與零件廠商建議規(guī)格設計，或向零件商購買

  b. 壓合施力平面需與零件壓合面長寬相符，且平面性要求高

6.?重工治具

• 壓合組裝之重工治具設計要求

  重工治具設計方式需與零件商建議方式設計，或是直接購買。

  拆除作業(yè)方式需與零件商建議方式拆除。

  避免直接拆除pin，需以標準化方式進行拆除，以避免workmanship

7.?壓合設備種類介紹

傳統(tǒng)氣壓式與現(xiàn)行電控式設備之比較

8.?P.A.R.S概念說明

• P.A.R.S (Percentage Above Range Sample)

  a. PARS為設定壓合行程的算法

  ? 設定下壓終止磅力用來控制壓合行程的結束。

  b. “Start”與“Distance”的設定為取樣界限

  ? 藉由此界限內(nèi)的平均力作為設定壓合行程結束的標準。

  c. 當Connector剛碰觸PCB時，取“PCB板初始承受壓力”及“Connector下壓但尚 未完全壓合時，PCB板承受壓力“的平均值。壓頭停止作動的下壓磅力為：此 平均值 x （100%+PARS%）。

二、壓合組裝作業(yè)

1. 作業(yè)流程介紹

   
   

   壓合作業(yè)流程圖

   
   

   

程式制作

程序制作需要提供以下物品以供程序制作：

a. 未完成組裝之PCBA

b. 壓合治具與對應壓塊

c. 壓合料件

d. IE 標準操作程序

程序制作流程：

工程師會依治具壓塊差異分別制作各壓合料件， 會依以下指令制作:

? Tool editor :治具壓頭之尺寸

? Profile editor ：建立壓合程序

? Connector editor :零件尺寸與取樣范圍

? Press data editor :建立PCB壓合位置及順序

機器設定主界面如下：

Tool editor

Step 1 ：創(chuàng)新

Step 2 :? ?以公制單位表示

Step 3 ：建立零件料與壓頭編號

Step 4 ：量測尺寸并儲存

Step 5：可在Comments備注說明

• Profile editor: 建議使用內(nèi)建標準程序的行程（文件名: Standard_pars_new.prf)

  Step 1: File ->?Open ->?Standard_pars_new.prf

  Step 2: File ->?Save as ->?依料號建置

• Connector editor

  Step 1 : 開啟新檔

  Step 2 : 以公制單位表示

  Step 3 : 建立零件尺寸資訊并儲存

• Press data editor

  Step 1 : 輸入PCB、底座及底座編碼

  Step 2 : 點選Digital picture已進行編輯壓合位置與順序

  Step 3 : 選取圖片并輸入尺寸

  Step 4 : 點選Add/Edit 以安排零件位置及順序

• Operation

  Step 1 : 置入零件與治具，并確實對位

  Step 2 : 將兩手手指放上傳感器上，并開始作業(yè)

  ? 利用終止點距離補償零件的Base Thickness & Height

3. 標準作業(yè)

• 壓合作業(yè)流程

  
  

4.?手動模式

• 若當無法執(zhí)行標準壓合作業(yè)時，則必要時以手動模式進行壓合

• 執(zhí)行手動壓合作業(yè)時，需依零件規(guī)格書建議以設定最大壓合力

• 手動壓合流程：

三 、壓合Profile的判讀

1. 壓合Profile的變化關系介紹：

   
   

   

   
   

2. Profile設定之常見問題：壓合料件無法壓入PTH

   
   

   PIN腳數(shù)目設定錯誤，PIN腳數(shù)目設定數(shù)量小于應有數(shù)量，則會導致降低 Profile壓合限制磅力，故容易超出限制磅力的情況發(fā)生。
   

3. Profile設定之常見問題：壓合料件有壓入但未完全到底

若P.A.R.S行程設定錯誤如圖，設定的總力的平均值（%）大于限制磅力，或是 最大磅力設定過小而使限制磅力變小也容易有超出限制磅力的情況

4. Profile設定之常見問題：未碰觸到壓合料件

零件或治具高度行程設定錯誤，壓合機具未碰觸到壓合治具

四、外觀檢驗--不良案例

1. 壓合制程作業(yè)完成后，常見之外觀不良總整如下：

底座治具偏移，使底座之pin腳孔位錯位

2.?原材質(zhì)量不良， 開封取料檢查發(fā)現(xiàn)有折Pin之問題

需確認是否包裝取拿不當 若包材設計問題導致不易取料， 需請全才找SQM， 協(xié)助處理。

3. 壓合制程作業(yè)完成后，常見之外觀不良總整如下：

制程設定因素，過壓問題導致PTH孔環(huán)損壞問題。

4. 壓合制程作業(yè)完成后，常見之外觀不良總整如下：

• Vertical connector 連接面pin歪斜

• Vertical connector 連接面之塑膠導槽損壞。

五、生產(chǎn)注意事項

1. 作業(yè)設備及人員都有完善的ESD防護

2. 作業(yè)人員需配戴護目鏡

3. SOP 需標注產(chǎn)品名稱、程序名稱、零件料號及壓塊編號

4. 確認治具編號及對應之零件壓頭標號

5. 取放PCB需照Handling SOP作業(yè)，且注意PCB需放置治具tooling pin中

6. 零件時需注意有無歪斜擺放 程序設定需依廠商建議值設定

7. 嚴禁兩不同壓合料同時進行壓合，以避免壓合應力難以控管。

8. 壓合前之外觀檢驗，有無損件或外觀不良、PTH是否有沾附Flux或焊錫