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資訊
一個(gè)便攜式的230V大功率白熾燈閃光器電路圖(2023-06-09)
一個(gè)便攜式的230V大功率白熾燈閃光器電路圖;這是一個(gè)便攜式的230V大功率白熾燈閃光器電路圖。它實(shí)際上基本上是一個(gè)雙閃光燈（交替閃光燈），可以管理兩個(gè)不同的230V交流負(fù)載（燈泡L1和L2......
2024年Q2原廠DRAM技術(shù)最新進(jìn)展(2024-06-20)
2024年Q2原廠DRAM技術(shù)最新進(jìn)展;
【導(dǎo)讀】據(jù)Tech Insights更新的2024年第二季內(nèi)存技術(shù)路線圖顯示，三星和SK海力士已將D1a和D1b單元設(shè)計(jì)的產(chǎn)品商業(yè)化，包括DDR5......
gd32和stm32的編程區(qū)別(2024-07-24)
gd32和stm32的編程區(qū)別;GD32和STM32是目前市場上比較流行的兩種芯片，它們都具有高性能、低功耗和豐富的外設(shè)等特點(diǎn)，因此得到了廣泛的應(yīng)用。但是，GD32和STM32在編......
如何通過最小化熱回路來優(yōu)化開關(guān)電源布局?(2022-11-30)
效串聯(lián)電感(ESL)來優(yōu)化布局設(shè)計(jì)。本文研究并比較了影響因素，包括解耦電容位置、功率FET尺寸和位置以及過孔布置。通過實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證了分析結(jié)果，并總結(jié)了最小化PCB ESR和ESL的有效方法。本文......
，Graphcore發(fā)布迄今為止發(fā)布的最大型的最新產(chǎn)品IPU-POD128和IPU-POD256，分別能夠提供32 petaFLOPS和64 petaFLOPS的AI計(jì)算。
2021年10月22日，英國......
MAX17058數(shù)據(jù)手冊和產(chǎn)品信息(2024-11-11 09:18:21)
微型、0.9mm × 1.7mm、8焊球晶片級(jí)封裝(WLP)和2mm × 2mm、8引腳TDFN封裝。
應(yīng)用
數(shù)碼相機(jī)、視頻和運(yùn)動(dòng)攝像機(jī)
手持式計(jì)算機(jī)與終端設(shè)備
健康管理檢測儀
醫(yī)療設(shè)備
null......
靈動(dòng)再發(fā)12寸新品！全新?MM32F0020?系列來了！(2022-02-16)
一款基于?12?寸晶圓打造的產(chǎn)品系列，其搭載?48MHz?Arm??Cortex?-M0?內(nèi)核，提供32KB?Flash?和?2KB?SRAM。MM32F0020?系列?MCU?適用于各類汽車，工業(yè)......
我國1-11月新能源汽車銷量增速由負(fù)轉(zhuǎn)正(2020-12-18)
新能源汽車市場表現(xiàn)突出，11月銷量同比增長超過1倍，累計(jì)銷量同比增速由負(fù)轉(zhuǎn)正。
11月，我國汽車產(chǎn)銷分別完成284.7萬輛和277.0萬輛，環(huán)比分別增長11.5%和7.6%，同比分別增長9.6%和12.6%；截至11月......
如何通過最小化熱回路PCB ESR和ESL來優(yōu)化開關(guān)電源布局(2023-01-31)
如何通過最小化熱回路PCB ESR和ESL來優(yōu)化開關(guān)電源布局;如何通過最小化熱回路PCB ESR和ESL來優(yōu)化開關(guān)電源布局
問題：
能否優(yōu)化開關(guān)電源的效率？
答案：
當(dāng)然可以，最小......
Altera推出10代FPGA和SoC(2013-06-13)
Altera推出10代FPGA和SoC;Altera公司今天宣布推出10代FPGA和SoC (芯片系統(tǒng))，幫助系統(tǒng)開發(fā)人員在性能和功效上實(shí)現(xiàn)了突破。10代器......
東芝推出12款雙極晶體管產(chǎn)品，有助于節(jié)省電路板空間(2023-02-24)
電子和工業(yè)設(shè)備電流開關(guān)以及LED驅(qū)動(dòng)電路。新品包括采用SC-62封裝（東芝自稱：PW-Mini）的"TTA011，TTA012，TTA013，TTC019，TTC020和TTC021"，采用PS-8封裝......
S3C2440,S3C2450和S3C6410的區(qū)別(2023-02-02)
S3C2440,S3C2450和S3C6410的區(qū)別;作為GPS、PDA、數(shù)字電視等手持設(shè)備的主要方案處理器提供方韓國Sumsung公司，最近又新推出ARM處理器S3C2450、S3C6410芯片......
ADALM2000實(shí)驗(yàn)：CMOS邏輯電路、傳輸門XOR(2022-12-06)
部件套件中的CD4007 CMOS陣列和分立式NMOS和PMOS晶體管（ZVN2110A NMOS和ZVP2110A PMOS）。CD4007由3對互補(bǔ)MOSFET組成，如圖1所示。每對共用一個(gè)柵極（引腳6、3......
消息稱蘋果 M3 芯片 Mac 電腦加緊測試中，新款 Mac mini 也有戲(2023-08-07)
英寸 MacBook Air（代號(hào) Mac 15,1 和 J513 / J613）
M3 15 英寸 MacBook Air（代號(hào) Mac 15,2 和 J515 / J615）
M3 13 英寸......
東芝首發(fā)15nm eMMC閃存：速度飆升140%！(2016-10-27)
東芝首發(fā)15nm eMMC閃存：速度飆升140%！;東芝美國電子元件公司今天正式公布了新一代e-MMC和UFS嵌入式存儲(chǔ)解決方案，進(jìn)一步壯大了旗下NAND產(chǎn)品陣容。
新的“Supreme +”e......
arm920t中S3C2440、S3C2450和S3C6410的區(qū)別(2023-02-02)
arm920t中S3C2440、S3C2450和S3C6410的區(qū)別; 三星目前推出了S3C6400和S3C6410，都是基于ARM架構(gòu)的，而且硬件管腳兼容，應(yīng)該說大致的功能基本相同，比較......
意法半導(dǎo)體推出單片天線匹配IC,配合Bluetooth LE SoC和STM32(2023-02-13)
意法半導(dǎo)體推出單片天線匹配IC,配合Bluetooth LE SoC和STM32;單片天線匹配 IC系列新增兩款優(yōu)化的新產(chǎn)品，面向BlueNRG-LPS系統(tǒng)芯片(SoC)，以及STM32WB1x 和......
ADUM3223數(shù)據(jù)手冊和產(chǎn)品信息(2024-11-11 09:18:58)
ADUM3223數(shù)據(jù)手冊和產(chǎn)品信息;EVAL-ADuM3223AEBZ和EVAL-ADuM4223AEBZ分別支持隔離式精密半橋驅(qū)動(dòng)器ADuM3223和ADuM4223。 由于......
能SPI NOR Flash——GD25/GD55 B/T/X系列產(chǎn)品，該系列可提供512Mb至2Gb的不同容量選擇，支持高速4通道以及兼容JEDEC xSPI和Xccela規(guī)格的高速8通道，主要......
1-8月中國汽車產(chǎn)銷同比環(huán)比雙增長(2023-09-12)
1-8月中國汽車產(chǎn)銷同比環(huán)比雙增長;1-8月，新能源汽車產(chǎn)銷累計(jì)完成543.4萬輛和537.4萬輛，同比分別增長36.9%和39.2%，市場占有率達(dá)到29.5%。
圖自中國汽車工業(yè)協(xié)會(huì)（下同......
EnduroSLC?技術(shù)的 mSATA和SATA M.2 2242用于長壽命應(yīng)用
中國，北京 和 美國，硅谷 - EQS Newswire - 2022年12月21日 - 綠芯......
適用于工業(yè)應(yīng)用超小體積功耗僅為6 μA的新型接近傳感器發(fā)布(2020-01-15)
適用于工業(yè)應(yīng)用超小體積功耗僅為6 μA的新型接近傳感器發(fā)布;2020年1月15日，Vishay Intertechnology推出兩款全集成新型接近傳感器--- VCNL36821S和......
如何通過最小化熱回路PCB ESR和ESL來優(yōu)化開關(guān)電源布局(2023-02-01)
如何通過最小化熱回路PCB ESR和ESL來優(yōu)化開關(guān)電源布局;問題：
能否優(yōu)化開關(guān)電源的效率？?
答案：
當(dāng)然可以，最小化和ESL是優(yōu)化效率的重要方法。?本文引用地址：簡介
對于功率轉(zhuǎn)換器，寄生......
STM32F407-點(diǎn)亮LED燈(2023-06-20)
芯片相關(guān)圖紙可以查閱到LED0和LED1連接到了PF9和PF10
2和3鏈接到了PE13和PE14。
接著初始化。
STM對于GPIO的初始化提供了一套可以直接使用的初始化結(jié)構(gòu)體。
使用......
綠芯開始批量供應(yīng)具有30萬擦寫次數(shù)超高耐久性的SATA ArmourDrive;中國，北京 和 美國，硅谷 - EQS Newswire - 2022年12月21日 -?開始......
意法半導(dǎo)體推出單片天線匹配 IC，配合Bluetooth? LE SoC 和 STM32 無線MCU;意法半導(dǎo)體推出單片天線匹配 IC，配合Bluetooth? LE SoC 和 STM32 無線......
Linear推出SPI(串行外圍接口)μModule隔離器LTM2893和LTM2895(2016-11-10)
Linear推出SPI(串行外圍接口)μModule隔離器LTM2893和LTM2895;Linear推出 SPI(串行外圍接口) μModule? (微型模塊) 隔離器LTM2893和......
為了擁有具有強(qiáng)大、安全的特性（如IP評級(jí)、RoHS和REACH合規(guī)性）等均是如此。擴(kuò)展后的Quectel天線系列定能滿足您的設(shè)備和部署的需要，并且我們還可以在設(shè)計(jì)和部署經(jīng)驗(yàn)方面為您提供支持，當(dāng)然......
dsPIC?數(shù)字信號(hào)控制器（DSC）和PIC24單片機(jī)（MCU）。60 MIPS dsPIC33和PIC24“E”器件基于新一代dsPIC DSC/PIC24 MCU內(nèi)核，與前一代dsPIC DSC......
基于音頻放大器的模擬分壓器解析(2023-06-15)
兩個(gè)輸出的分壓器；b） 具有四個(gè)輸出的分壓器；c） 具有三個(gè)虛擬接地的分壓器
圖 1a顯示了最常見的 VS 版本。+Vin和GNDin之間的輸入電壓分為兩部分，不一定相等。這些......
Cadence全面支持Arm TCS23產(chǎn)品線(2023-05-29)
Cadence全面支持Arm TCS23產(chǎn)品線;摘要：
新的 Arm TCS23 和 Cadence 工具提供了快速流片的途徑
Cadence 微調(diào)了其 RTL-to-GDS 數(shù)字流程，并為......
180 W 功率因數(shù)校正電源(2023-08-21)
值負(fù)載。
輸入濾波器/升壓轉(zhuǎn)換器下圖顯示了輸入 EMI 濾波器和 PFC 級(jí)。功率因數(shù)校正器采用 PFS7326H。
EMI 濾波/浪涌限制電容器C3和C4用于控制差模噪聲。當(dāng)交流電源移除時(shí)，電阻......
ST推出單片天線匹配IC，配合Bluetooth LE SoC和STM32無線MCU，讓射頻設(shè)計(jì)變得更輕松、快捷(2023-02-14 10:30)
ST推出單片天線匹配IC，配合Bluetooth LE SoC和STM32無線MCU，讓射頻設(shè)計(jì)變得更輕松、快捷;意法半導(dǎo)體單片天線匹配 IC系列新增兩款優(yōu)化的新產(chǎn)品，面向BlueNRG-LPS系統(tǒng)......
stm32引腳的VCC與VDD如何連接(2023-08-31)
stm32引腳的VCC與VDD如何連接;stm32單片機(jī)作為一種常見的嵌入式設(shè)備，是許多電子設(shè)備和系統(tǒng)中必不可少的一部分。而在單片機(jī)的設(shè)計(jì)和應(yīng)用中，電源電壓是一個(gè)非常重要的參數(shù)，其中VCC和VDD......
三星電子美國公司推出了其最新的存儲(chǔ)卡陣容PRO Plu和EVO Plus(2015-05-06)
三星電子美國公司推出了其最新的存儲(chǔ)卡陣容PRO Plu和EVO Plus;三星電子美國公司今天推出了其最新的存儲(chǔ)卡陣容，PRO Plu和EVO Plus。這兩個(gè)最新的產(chǎn)品陣容添加到三星的SD和......
TDK推出為USB-C提供完整ESD保護(hù)的超緊湊型TVS二極管(2023-05-18)
）規(guī)范且傳輸速度高達(dá)40 Gbit/s的高速接口 (Tx / Rx)，ESD保護(hù)應(yīng)用特別需要具有超低寄生電容和低鉗位電壓的TVS二極管。新的B74111U0033M060和B74121U0033M060......
綠芯開始批量供應(yīng)具有超高耐久性的SATA ArmourDrive 固態(tài)硬盤(2022-12-22)
綠芯開始批量供應(yīng)具有超高耐久性的SATA ArmourDrive 固態(tài)硬盤;
【導(dǎo)讀】綠芯開始批量供應(yīng)采用EnduroSLC?技術(shù)的mSATA和SATA M.2 2242......
XP Power推出15 W和20 W DC－DC轉(zhuǎn)換器，可滿足需要低價(jià)產(chǎn)品的應(yīng)用;XP Power 正式宣布推出機(jī)板型DC－DC轉(zhuǎn)換器JTD15 和 JTD20系列，可滿足對價(jià)格敏感，需要......
垂直GaN JFET的動(dòng)態(tài)性能(2024-01-02)
問題可能會(huì)導(dǎo)致器件的導(dǎo)通損耗增加，并縮短器件在應(yīng)用中的壽命。”
研究人員將NexGen的650V/200mΩ和1200V/70mΩ級(jí)GaN JFET（圖1）的性能與商用650V和1200V碳化硅（SiC）金屬......
Vishay推出的新款對稱雙通道MOSFET(2023-01-30)
, Inc.（NYSE 股市代號(hào)：VSH）宣布，推出兩款新型30 V對稱雙通道n溝道功率MOSFET---SiZF5300DT和SiZF5302DT，將高邊和低邊TrenchFET? Gen V......
, Inc.（NYSE 股市代號(hào)：VSH）宣布，推出兩款新型30 Vn溝道功率---SiZF5300DT和SiZF5302DT，將高邊和低邊TrenchFET? Gen V 組合在3.3 mm x 3.3......
CEVA和Autotalks擴(kuò)大合作連手創(chuàng)建全球首個(gè)5G-V2X解決方案;CEVA和Autotalks擴(kuò)大合作連手創(chuàng)建全球首個(gè)5G-V2X解決方案
Autotalks推出CEVA助力的最新V2X......
于光伏應(yīng)用的新型950V技術(shù)
新型950V IGBT技術(shù)基于微溝槽（MPT）設(shè)計(jì)。眾所周知，650V TRENCHSTOPTM 5和1200V TRENCHSTOP? 7 IGBT器件......
ADALM2000實(shí)驗(yàn)：CMOS邏輯電路、傳輸門XOR(2023-05-15)
模擬部件套件中的CD4007 CMOS陣列和分立式NMOS和PMOS晶體管（ZVN2110A NMOS和ZVP2110A PMOS）。CD4007由3對互補(bǔ)MOSFET組成，如圖1所示。每對......
Microchip推出全新PIC MCU和dsPIC DS(2011-06-28)
Microchip推出全新PIC MCU和dsPIC DS;全球領(lǐng)先的整合單片機(jī)、模擬器件和閃存專利解決方案的供應(yīng)商——Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）宣布......
全球首款面向大眾市場移動(dòng)計(jì)算解決方案的DRAM-less NVMe（高速非易失性內(nèi)存），采用業(yè)界領(lǐng)先的NANDEdge?低密度奇偶校驗(yàn)（LDPC）技術(shù)，支持TLC和3D NAND。Marvell 88NV1140和88NV1120可使小型SSD......
AD4680數(shù)據(jù)手冊和產(chǎn)品信息(2024-11-11 09:18:58)
AD4680數(shù)據(jù)手冊和產(chǎn)品信息;EVAL-AD7380FMCZ和EVAL-AD7381FMCZ均為全功能評估板，用于評估AD7380和AD7381模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)的全部特性。這些......
應(yīng)用筆記|如何讓STM32WB在沒有LSE時(shí)運(yùn)行BLE應(yīng)用程序;本文檔描述如何讓STM32WB在沒有LSE時(shí)運(yùn)行BLE應(yīng)用程序所需的流程和步驟。LSE 可作為 STM32WB?RF?Wakeup 和......
盤點(diǎn)華為/小米/OPPO/VIVO手機(jī)里的DRAM和NAND供應(yīng)商;國際電子商情訊，隨著手機(jī)對內(nèi)存性能的需求接近PC，全球智能手機(jī)制造商已將最新內(nèi)存組件用于手機(jī)當(dāng)中，近日Techinsight發(fā)布......
Vishay推出靜態(tài)dV／dt為1000 V／μs的新型光耦(2019-03-12)
Vishay推出靜態(tài)dV／dt為1000 V／μs的新型光耦;器件采用DIP-6和SMD-6封裝，斷態(tài)電壓達(dá)800?V，適用于家用電器和工業(yè)設(shè)備，節(jié)省電路板空間日前，Vishay......
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;深圳市良晨電子;;深圳市良晨電子公司是良晨光電（香港）有限公司下屬公司專業(yè)從事電子元器件. 主要代理華芯時(shí)代單片機(jī)IC:LS2051-224DJI和LS4051-224DJI 與AT89C2051
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