臺茂科技有限公司專注于半導(dǎo)體封裝、芯片研發(fā)、進口集成IC半導(dǎo)體測試業(yè)務(wù)，為海內(nèi)外客戶提供芯片測試、封裝設(shè)計、封裝測試等全套解決方案。成為國內(nèi)半導(dǎo)體封裝測試系統(tǒng)化公司，現(xiàn)已擁有企業(yè)技術(shù)中心、博士科研工作站，半導(dǎo)體集成IC高新技術(shù)企業(yè)、高密度集成電路工程實驗室依托單位及集成電路封裝技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟的理事長單位。